机房规划冷通道需要注意哪些问题？前面我们说到了如何布置冷热通道，机房通过“热通道”（Hot Aisle）和“冷通道”（Cold Aisle）的方式，改变以往数据中心机柜面朝同一方向摆放的做法，采用“面对面、背靠背”的机柜摆放方式，这样符合了服务器等IT设备从正面进风、从后面排风的设计，将冷、热空气分区，避免前排机柜排出的温/热空气与冷空气混合进入后排机柜，导致制冷效果降低的问题，提高了制冷效率。这里河姆渡小编就为您介绍一下机房规划冷通道需要注意哪些问题。
　　
　　未布置冷/热通道之前
　　
　　传统机房冷气得不到有效控制，冷气乱窜，所以有了机柜机房如冬，机柜如夏的感觉。
　　
　　布置冷热通道之后，未隔离冷通道之前
　　
　　当数据中心按照气流组织的方式进行机柜摆放时，其冷通道与热通道的气流就会有互相流窜的可能性发生，而影响空调机组的制冷效率，更为严重的热空气流窜到机柜的正面与冷空气混合后再给IT设备制冷，这样一来，本应该是冷空气制冷，现在却变成了冷热混合空气给IT设备制冷，明显满足不了当今高负荷下的制冷要求。左边是出现这种情况的气流组织图：
　　隔离冷通道之后
　　
　　冷通道机柜将输送到机柜内部的冷气以最节约有效的方式全部输送给散热设备，机柜内的热量延指定方向输送出机柜。设备间空隙使用封板盖住，不会引起热气回流。
　　隔离冷通道之后，未安装机柜盲板
　　
　　当机柜的正面没有在未安装服务器的U立柱上安装满足的盲板或者前面与后面有相通的孔位，其机柜前面从地板下送上来的冷风就有会从缝隙中或者未安装盲板处流向热通道，与热空气发生混合，增加空气制冷负担，降低冷气利用率。以下两副图说明了有或者没有安装盲板的气流组织情况。
　　
　　隔离冷通道之后，又采用下走线的方式
　　
　　数据中心采用地板下送风，机柜下的高架地板开有出线孔时，由于地板出线孔的不密封将导致大量的冷风泄漏。在地板下静压为0.075吋水柱压力的情况下(约20Pa) ，一个240 x 170mm开孔漏风量 410 CFM, 或 2.56kW的制冷能力。而一个25%开孔率的地板出风口，在20Pa的静压下，最大送风量约500CFM或3.125KW制冷能力。假设每只机柜前面有一块地板送风口，每只机柜下有一只240 x 170mm出线孔，这样空调的送风有45%的冷风漏到了机房，只有55%的冷风送到了机柜的前面，而送到机柜前面的冷风也没有完全进入服务器机柜，有一部分冷风又直接被空调机组吸回，这样实际进入到机柜的有效冷风就小于50%，空调有送风利用率很低，而造成数据中心效率低。
　　
　　除了以上所讲述的冷热气流乱窜的问题，还有以下的这些注意事情需要业内人士多留意，以免冷通道是做的隔离，但是实际上效果却不怎么显著。
　　
　　1、静电地板的净空高度应该根据数据中心内部的IT设备密集的大小来定义，一般按照450mm以上布置最为妥当;
　　
　　2、静电地板下的送风速度应该保证在1.5m/S～2.5m/S之间(这个用风速测试仪可以测试的出来);
　　
　　3、静电地板下面不能有走线线槽，即使有少数几根线缆需要走，也要处理好走线孔;
　　
　　4、机架必须按照“背靠背，面对面”的摆放方式，并且采用上走线的网格桥架便于散热及气流组织;
　　
　　5、隔离冷通道后，IT设备的布局应该是按照发热量的大小从下往上进行布置，因为机柜下端得到的风量比上端更加高些，这样更加有利于合理利用冷气资源。降低空调利用率，节能减耗。
　　
　　6、机架的摆放位置距离精密空调的距离至少为1800mm,主要是为了减少列头机架的空气倒吸入到静压仓中。
　　
　　为加快机架内冷热气体快速进入与流出，可以考虑增加机柜门的开孔尺寸，但机柜尾部的线不能增加到机柜门的开孔区域，特别是不能阻挡住IT设备的出风口，这点非常关键。