地点：重庆国际博览中心

一、基本信息

      作为中国新兴产业，半导体行业正在政府政策大力支持、人才储备充足、企业大举投资推动的大背景下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域，而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一。
　
　　2、地区优势--成渝双城经济圈

      当前我国发展的国内国际环境正在发生深刻复杂变化，推动成渝地区双城经济圈建设，有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局，有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链，有利于在西部形成高质量发展的重要增长极，打造内陆开放战略高地，对于推动高质量发展具有重要意义，是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。
　　
　　3、内循环经济未来的明星之城--重庆

      重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移， 在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。

四、同期活动

　（一）同期会议论坛
　　
　第三届半导体产业发展大会集成电路设计技术论坛先进封装与测试技术论坛
　　
　AI+5G+IOT论坛
　　
　半导体创新材料以及设备论坛
　　
　半导体与汽车智能网联技术论坛
　　
　半导体创新投资发展论坛新品发布及技术研讨会

五、上届展会回顾

　　（一）参展情况
　　
　　2020年10月14-16号展会以“芯”动力、新发展为主题成功在重庆国际博览中心召开，聚集国内外超300家的知名企业参展，展示面积达15000㎡。参展的知名企业包括万国、西门子、平伟集团、联合微电子、华大、赛迪、赛宝研究院、雅讯电源、深圳电子商会及会员单位、大族激光、大华无线电、天瑞仪器、安博电子、烟台一诺、中电科、荣耀、威科赛乐（先导集团）、广州广钢、南平市三金电子等。汇聚华天科技、矽品、华为海思、紫光、美的、京东方、长安、阿里巴巴、京东、比亚迪、中国兵器、重大、TI等50余个专业采购团以及13620名观众观展关会。
　　
　　（二）同期论坛
　　
　　展会同期召开第三届半导体产业发展大会，同期举办集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，邀请了中国电子学会、重庆市半导体协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会的领导以及西门子、联合微电子中心、威科赛乐（先导集团）、达信（中国）、重庆平伟等12家企业到现场演讲。吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

六、目标观众群体

　　智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空电子、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路制造、印刷电路板制造、安全测试、3C自动化，3D打印、平板显示、5G开发及应用等。

七、本届展会亮点

　　36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、腾讯快报等50余家媒体推介贵司在我会的参展信息。

　　参展费用
　　
　　精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
　　
　　光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
　　
　　广告费用
　　
　　封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
　　
　　拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
　　
　　桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
　　
　　展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
　　
　　参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
　　
　　大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。 
　　
　　面积：30000平米  

展品范围

　　1、半导体企业：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
　　
　　2、半导体材料：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
　　
　　3、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
　　
　　4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
　　
　　5、半导体终端：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
　　
　　6、半导体光电器件：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
　　
　　7、IC设计与产品：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
　　
　　8、常规电子器件：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
　　
　　9、其它：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
　　
　　联系人：韩飞15320632579
　　
　　mail:298233172@qq.com
　　
　　地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11