2020北京国际半导体与5G应用展览会
    SEMICON BEIJING
    展会主题：“芯领制造、智创未来”
    时间：2020年11月30日-12月2日
    地点：北京国家会议中心

    展会简介

    半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场！随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长机会。据预测，到2019年，中国在人工智能的市场规模有望达到500亿元。一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加速，各大细分市场，在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。

    展览会亮点

    1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。覆盖光电子领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

    2.依托学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。依托中国光学工程学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，国家级科研院所，国家重点实验，国家工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

    3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

    4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

    专业观众

    1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、机床等。

    2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

    3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。

    展示范围

    半导体设计、封测、制造生产厂商。

    原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

    生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；

    封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

    测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

    5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用。